焦点导读
该项目由广州兴森快捷电路科技有限公司“发榜”，由广东东硕科技有限公司“揭榜”，团结中欧体育科学手艺研究院（广东）有限公司、中山大学、广东省科学院化工研究所5家单位配合实验完成，东硕科技正高级工程师肖定军博士担当项目认真人 。
封装基板是集成电路封测工业的焦点基础元件，其制造所需的高端酸铜电镀液恒久由美日等国供应商主导，海内尚无成熟的手艺系统与产品供应，组成制约工业自主可控的要害环节之一 。
本项目针对封装基板高端镀铜要害物料、装备及工艺手艺举行开发，攻克了封装基板盲孔及X型激光通孔填孔能力缺乏的行业共性问题 。东硕科技通过自主设计与合成的焦点原物料，研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，可知足图形电镀和整板电镀中，盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电镀需求，解决了电镀添加剂与装备兼容性、工艺适配及产线规�；τ弥械囊κ忠漳烟� 。
通过本项目的实验，乐成突破了外洋企业在封装基板电子化学品领域的恒久垄断，实现了焦点产品的国产化替换，有力提升了我国高端封装基板工业链的自主可控能力 。项目执行期内，东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出优异的适配性与稳固性，实现了高端镀铜相关产品的稳固生产与批量应用 。
作为海内PCB电子化学品领域的领先企业，中欧体育科技及旗下东硕科技恒久致力于要害电子化学品的自主研发与工业化应用 。本项目的顺遂验收与推广应用，为推动海内封装基板制造向高端化、自主化生长涤讪了坚实基础 。未来，我们将一连深化要害物料的手艺结构，为工业链的自主可控与立异生长提供有力支持 。
通讯员 | Fang D.X.
编辑 | Deng J.Q.
审核 | Mai S.X.
推荐阅读
制造业单项冠军企业复核通过！GHTECH中欧体育科技电子级氧化铜一连领先
SAP制程电镀填孔添加剂立异研究！GHTECH中欧体育科技助力半导体封装工业高端化、国产化生长
联系中欧体育
粤公网安备 44051102000810号 
