详细信息
特征：
出光快、填平高 ；
镀液稳固、维护简朴 ；
镀层饱满清亮、结晶详尽 ；
消耗小，本钱低。
应用：
适用于五金及塑料电镀
优势先容：
Cu6A：认真出光和填平作用。Cu6A缺乏时，出光合填平性能下降，低电流密度区不高 ；Cu6A过量时，低电流密度区发黑，而高电流密度区容易烧焦，此时加入Cu6B改善 ；
Cu6B：俗称填平剂，主要认真高区填平，Cu6B缺乏时，高电流密度区容易烧焦，填平和出光性能下降 ；Cu6B过量时，中低电流区容易起雾，此时可加Cu6A改善 ；
Cu6C：俗称开缸剂主要提高疏散能力。Cu6C缺乏时，整体出光和填平能力缺乏，镀层易爆发条纹 ；稍微过量时影响不大，严重过量时镀层整体爆发雾状。
手艺指标：
粤公网安备 44051102000810号
金属化合物
PCB药水
华大化学试剂
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