新一代选择性有机可焊�；つ�，专为印制板电路板外貌涂覆而设计且顺应高温无铅装配工艺的产品。适用于全铜板和铜金混载板，金面不沉膜，均很是适合于高密度、细间距印制电路板的生产。
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