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孔导通化
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笔直沉铜 下载质检报告
详细信息
应用：

用于笔直装备的化学沉铜 ，在线路板孔壁通过化学要领沉积上一层匀称的铜 ，实现孔壁金属化 ，为电镀铜提供导通条件 。

优势先容：

适用于高纵横比板、HDI板的生产需求 ，沉铜缸负载适用规模宽；
沉铜稳固、性能佳 ，沉铜结晶致密 ，有优异的背光效果；
沉铜层附着力好 ，耐热攻击能力好；
沉铜槽液废水溢流最小 ，沉铜槽液不易结钢 ，保养周期长 ，环保性好 。
 
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